半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)節(jié)能芯片設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)節(jié)能芯片設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)

　　在來自洛基山研究所的咨詢顧問的幫助下，Westbrook的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在新加工廠中引入了許多最新的節(jié)約能源的方法，以采用65納米技術(shù)生產(chǎn)12英寸的晶圓。節(jié)約能源最多要數(shù)一個(gè)高效的致冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)負(fù)責(zé)在整個(gè)工廠內(nèi)保證冷水的循環(huán)，以用于空調(diào)、除濕器以及設(shè)備致冷，同時(shí)也負(fù)責(zé)聚集額外的熱量以生產(chǎn)熱水，并且當(dāng)需要時(shí)能夠給整個(gè)工廠供暖。

　　這種改進(jìn)了的再加熱系統(tǒng)取代了原來加熱通常所需要的六個(gè)鍋爐中的四個(gè)。一旦加工廠的生產(chǎn)設(shè)備安裝好并開始運(yùn)行，余下的鍋爐也用不著了，這是因?yàn)槟切┥a(chǎn)設(shè)備預(yù)計(jì)能產(chǎn)生足夠的熱量給完全絕緣的工廠供熱。

　　其他節(jié)約手段還包括安裝太陽能裝置、屋頂可反射大部分夏日陽光、以及其他很多節(jié)能特性，包括藝術(shù)級(jí)的排氣裝置、真空泵、照明系統(tǒng)和窗戶等。

　　TI是幾家不斷努力節(jié)約能源的芯片廠商之一。AMD、Intel和意法半導(dǎo)體公司多年來也都在一直努力提升其加工廠的效率。

比如，意法半導(dǎo)體的環(huán)境、健康和安全(EHS)總監(jiān)Giuliano Boccaletti表示，過去十年中，其公司生產(chǎn)單位晶圓平均每年降低耗能5%。該公司前CEO Pasquale Pistorio在推動(dòng)整個(gè)芯片業(yè)提升環(huán)保責(zé)任感方面可謂當(dāng)之無愧的先驅(qū)，Boccaletti說，在Pistorio于2005年退休后該公司原有的承諾并未改變。意法半導(dǎo)體每年投資800萬美元用于節(jié)能項(xiàng)目，現(xiàn)在這些項(xiàng)目每年能為公司節(jié)約能源成本支出1億多美元。

　　旨在提升芯片廠商生產(chǎn)效率的聯(lián)盟——國際半導(dǎo)體研究開發(fā)聯(lián)盟(ISMI)的能源保持項(xiàng)目經(jīng)理Phil Naughton表示，當(dāng)能源成本飛漲、電子工業(yè)對(duì)環(huán)境的影響引起越來越多的關(guān)注時(shí)，許多行業(yè)主管，甚至包括芯片采購商也都開始對(duì)能源保持表現(xiàn)出興趣。

芯片廠商已經(jīng)開始通過在干凈的房間和設(shè)備排氣系統(tǒng)中優(yōu)化氣流，以降低能源使用，但是在進(jìn)一步控制芯片業(yè)的能源消耗方面仍然存在著巨大潛力。

　　Naughton強(qiáng)調(diào)，一個(gè)新建12英寸晶圓加工廠每年會(huì)使用2.5億千瓦小時(shí)的電能，按照當(dāng)?shù)氐馁M(fèi)率計(jì)算，相當(dāng)于2500萬多美元。ISMI估計(jì)，通過對(duì)加工設(shè)備和工廠支持系統(tǒng)做必要改進(jìn)，全球芯片業(yè)每年能節(jié)能5億美元，換個(gè)說法，每年節(jié)約下來的電能可為一座小型城市發(fā)電。

　　能源咨詢顧問Chris Lotspeich的Second Hill Group負(fù)責(zé)TI新加工廠的設(shè)計(jì)，他表示，大型加工廠都采用了致冷和空氣控制系統(tǒng)，而這些系統(tǒng)恰恰存在著巨大的節(jié)能潛力。更好的風(fēng)扇系統(tǒng)和真空泵、以及廢熱回收等，都能A大程度上降低加工廠的能源使用量。但最有前景的節(jié)能方法還在于研發(fā)更有效的生產(chǎn)設(shè)備。