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潮濕對(duì)電子元器件的危害

作者:CEO 時(shí)間:2022-09-19

信息摘要:濕氣會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導(dǎo)致組裝件返修

潮濕對(duì)電子元器件的危害

潮濕對(duì)電子元器件的危害

濕氣會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問(wèn)題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問(wèn)題。

絕大部除濕機(jī)分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則,電容器受潮后容量會(huì)減少,集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障;潮濕還會(huì)使計(jì)算機(jī)CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化,導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差,晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對(duì)濕度40%的環(huán)境中,可保證安全。

潮濕對(duì)電子元器件的危害,已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情,隨著潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件和球柵陣列,這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重,對(duì)電子產(chǎn)品的存放提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。為了更好地防止抽濕機(jī)潮濕對(duì)電子元器件造成危害,建議電子元器件生產(chǎn)廠家使用除濕機(jī)對(duì)濕度進(jìn)行調(diào)控。


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